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中国经济网北京1月18日电 上海证券交易所并购重组审核委员会2026年第二次审核会议于2026年1月16日召开，审核显示，上海晶丰明源半导体股份有限公司本次交易（发行股份购买资产）符合重组条件和信息披露要求。重组委员会会议关键问题：将要求上市公司代表描述本次交易的协同效应以及实现业绩承诺的可能性，同时考虑公众与目标公司不断变化的行业周期和市场需求、现有产品应用领域和收入结构的差异、计划的一体化管控安排以及目标公司其他管理芯片业务的损失。要求独立财务顾问和评估师代表提供明确的观点。需要未来采取行动的问题：没有什么特别的。 1月10日，上海晶峰明源半导体股份有限公司（股票代码：688368，股票简称：晶峰明源）公告关于发行股票、购买资产及支付现金支持融资的报告书（草案）。报告草稿显示，上市公司拟收购魏某等50名合作伙伴持有的一中科技全部100%股份。君实将通过发行股票和支付现金的方式筹集支持资金。交易完成后，一众科技将成为上市公司的全资子公司。根据金证评估有限公司出具的《评估报告》（金证评估报[2025]0143号），评估基准日为2024年12月31日，按照市场法评估的标的公司总股本评估值为329亿元；公司股东根据按设定法计算金额为285,243.11万元。本次评估结论是根据市场法评估结果得出的，预计增值率为260.08%。根据上述评估结果，经上市公司与交易对方友好协商，确定标的公司股东全部股权的交易对价为328,263.75万元。本次交易中，上市公司拟向不超过35名特定对象发行股票筹集支持资金，募集金额不超过180万元。本次收购资金总额不会超过本次交易拟购买资产交易价格的100%。最终发行数量将在本次重组经上海证券交易所审核通过并报中国证监会备案后确定。之后，将根据投资情况做出最终决定检验结果按照《货架登记管理办法》及其他相关规定执行。本次募集的支持资金将用于本次交易的现金支付、流动资金补充、经纪费用等。用于补充流动资金的比例将不超过本次交易对价的25%或募集支持资金总额的50%。根据目前的交易方案，本次交易前后，上市公司的主要股东为胡立强先生，实际控制人为胡立强先生、刘杰强先生。本次交易并不意味着上市公司控制权发生变化。景丰明源本次交易的独立财务顾问为华泰联合证券股份有限公司。景丰明源于2019年10月14日在上海证券交易所科创板上市，发行编号为1.5。股份数量发行数量为40万股，发行价格为56.68元/股。晶丰明源的保荐人（主承销商）为广发证券股份有限公司，保荐代表人为孟小祥先生、林文潭先生。晶峰明源本次IPO募集资金总额为87,287.2万元。扣除发行费用后，融资净额为78774.24万元。景丰明源最终募集资金净额比原计划增加775.424亿元。晶丰明源2019年10月8日披露的招股书显示，公司将筹集7.102亿元融资，将用于融资整体LED照明驱动芯片研发及产业化项目、智能LED照明芯片研发及产业化项目、产品研发、工艺升级等。景丰明源IPO费用8512.96万元，其中广发证券股份有限公司获得承销6725.21万元和赞助费。 2024年6月6日，晶丰明源发布的2023年度股份分配实施公告显示，截至公告日，公司总股本为62,939,380股，回购专用证券账户中存有721,655股。实际参与转让的股份数量为62,217,725股，以资本公积金每股0.4股向全体股东转让，共计24,887,090股。转让后，公司总股本为87,826,470股。 2022年、2023年和2024年，景丰明源预计分别实现营业利润10.79亿元、13.3亿元和15.4亿元。归属于上市公司股东的净利润为-2。 6亿元、-9126万元、-3305.13万元。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：-3.07亿元n、-1.46亿元、-90.95亿元。
（编辑：加成健）
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