中国经济网北京12月30日电 当日,日本联合技术(688531.SH)股价下跌2.05%,报收于65.80元。友联科技于2023年3月31日在上海证券交易所科创板挂牌上市,公开发行股票19,851,367股,发行价格为152.38元/股。本次保荐机构(主承销商)为海通证券股份有限公司(现为国泰海通证券股份有限公司),保荐代表人为黄克峰先生、吴志军先生。首日交易,和联科技盘中最高价为241.11元,创上市以来最高价。该股目前正处于突破阶段。和联科技本次IPO募集资金总额为302,495.13万元,募集资金净额为273,079.7万元。用友科技本次募集资金净额较原预计增加2,130,797千元。根据UFJ公布的招股说明书技术2023年3月28日,公司拟募集资金6亿元,用于X射线源产业化建设项目、重庆X射线检测设备生产基地建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。和联科技本次IPO发行成本总额为29,416.6万元(不含税),其中保荐费、承销费26,178.79万元。和联科技公布了2024年5月31日的分红方案,10股变为4.5股,分红(税前)8元。 UFJ科技于2025年7月4日公布分红计划,10股变为4.5股,分红(税前)6元。
(编者:徐子立)

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